據(jù)報道，到2019年底，iPhone 11系列的銷量將達(dá)到7500萬部。根據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，蘋果已經(jīng)為明年的5g版iPhone 12系列制定更高的銷售目標(biāo)。

8000萬部帶有驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的5G版本 iphone

盡管早些時候有傳言稱，蘋果的5G網(wǎng)絡(luò)靜配置在高端的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max，但現(xiàn)在人們認(rèn)為， 蘋果公司將為所有2020年的iPhone機(jī)型增加5G配置，包括iPhone 12。

四名熟悉蘋果計劃的人士透露，明年的iPhone 12系列將搭載高通的驍龍驍龍X55。該芯片被稱為市場上“最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片”，但由于需求的突然增加，可能會導(dǎo)致供應(yīng)緊張。

盡管存在這種情況，但據(jù)報道，蘋果的新一代iPhone系列的目標(biāo)銷量非常高。該公司預(yù)計，明年對5G智能手機(jī)的市場需求，將使iPhone總出貨量在2020年底之前增至8000萬部。該公司今年的目標(biāo)銷量在7000萬到7500萬部之間。

配置A14仿生，6GB內(nèi)存，USB-C

上面提到的S驍龍X55調(diào)制解調(diào)器將引入7GB/s的峰值下載速度和3GB/s的峰值上傳速度，但這些速度還很大程度上取決于iphone所連接的運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)以及其他各種因素。

與這款至關(guān)重要的調(diào)制解調(diào)器配套的將是一款新的芯片組——可能會被稱為蘋果A14仿生芯片——據(jù)報道，它將使用5納米的制造工藝上，取代現(xiàn)有的7納米工藝。這一配置的主要好處包括更高的時鐘速度和顯著的效率改進(jìn)，這反過來將有助于提高電池壽命。

以標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 12為例，蘋果新推出的芯片組極有可能配有4GB的內(nèi)存和64GB的存儲空間。另一方面，iPhone 12 Pro可能最終會切換到6/128GB的配置，盡管目前還不能保證這一點(diǎn)。同樣，也傳聞配置一個USB-C端口取代閃電連接器但尚未確認(rèn)。

升級了顯示器和改進(jìn)了相機(jī)設(shè)置

據(jù)報道，2020年iPhone 12系列的產(chǎn)品將對顯示屏和相機(jī)設(shè)置的升級。

從5.4英寸和6.7英寸的高端iPhone 12 Pro開始，有報道稱蘋果目前正在測試各種不同的面部識別設(shè)置，以取代現(xiàn)有的notch。一些使用比較小小的缺口，也有依靠一個稍微寬一點(diǎn)的的邊框，來使屏幕設(shè)計更均勻。屏幕將與后方的方形攝像頭模塊相結(jié)合，很像今年的iPhone 11 Pro。然而，為了跟上競爭，蘋果計劃增加第四個飛行時間傳感器，來進(jìn)一步改善人像照片，并有利于公司增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的目標(biāo)。

至于標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 12，有傳言稱這款手機(jī)將采用目前蘋果高端設(shè)備上采用的6.1英寸OLED顯示屏。這意味著買家將獲得顯著更薄的手機(jī)，并能夠充分利用蘋果的OLED黑色暗模式。這款手機(jī)還有望在背面安裝新的三攝像頭包括iPhone 11上的主攝像頭和超廣角鏡頭，以及飛行時間傳感器或長焦變焦鏡頭。

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